黄仁勋：英伟达 Rubin GPU 已进入生产线，获主流厂商 HBM4 样品 作者： 时间：2025-11-10 来源：IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

11 月 9 日消息，据 UDN 报道，11 月 8 日，英伟达公司首席执行官黄仁勋出席了台积电运动会，并在会后接受采访。黄仁勋表示，英伟达近期业务发展势头强劲，呈现逐月增长的良好态势。他对台积电的表现给予高度评价，称其“表现非常优秀”。

在谈到中美人工智能（AI）领域的竞争时，黄仁勋直言不讳地指出，AI 技术将对每一个国家、每一个地区以及每一家企业产生深远影响，是当今时代最重要的科技领域。他强调，企业投入 AI 技术研发至关重要。

黄仁勋称，台湾地区在全球半导体制造领域仍然扮演着“极为重要”的角色。在产品与供应链方面，黄仁勋提到，英伟达旗下的 Blackwell 产品需求旺盛，不仅 GPU 本身，还包括 CPU、网络芯片、交换器等与 Blackwell 相关的芯片。他还透露，下一代 Rubin 产品已经开始进入生产线，台积电正在全力支持相关需求。

黄仁勋进一步阐述了英伟达的技术布局：GPU 不仅应用于 AI 领域，还广泛用于科学计算、量子研究、生物、物理、数据处理等多个领域。其生态覆盖云端与数据中心，并延伸至汽车和机器人等应用场景。

针对市场普遍关注的供应链瓶颈问题，黄仁勋坦言，在高速发展阶段，不同项目出现短缺是难免的。不过，目前三大存储器供应商 ——SK 海力士、三星和美光 —— 都已大幅扩充产能，以支持英伟达的发展，对此他表示感谢。他还提到，台积电在晶圆供应方面表现出色。当被问及三星是否已为 Blackwell 提供最新内存（即 HBM4）时，黄仁勋低调回应称，英伟达拥有各家企业最先进的芯片样品。

英伟达此前已经表示，Rubin GPU 预计将在 2026 年第三季度左右甚至更早进入大规模生产阶段。